Nuove tecnologie per wearables: Qualcomm e MediaTek lanciano SoC innovativi
Qualcomm e MediaTek presentano nuovi System-on-Chip per migliorare l'efficienza energetica e le prestazioni di dispositivi indossabili e IoT.
In Breve
- Quali sono le novità di Qualcomm e MediaTek per i dispositivi indossabili?
- Qualcomm ha presentato il Snapdragon Elite, mentre MediaTek ha lanciato il Genio Pro 5100, entrambi progettati per migliorare l'efficienza energetica e le prestazioni dei wearables.
- Cosa offre il Genio Pro 5100 di MediaTek?
- Il Genio Pro 5100 integra una CPU potente, supporta fino a 16 ingressi video full HD e mira a scenari come automazione di fabbrica e logistica.
- Quali sono le caratteristiche del Snapdragon Elite di Qualcomm?
- Il Snapdragon Elite introduce una doppia NPU, migliora la connettività micropower e offre giorni di autonomia tra le ricariche.
Il mercato dei dispositivi indossabili e dell’Internet of Things (IoT) sta per subire una trasformazione significativa grazie ai recenti annunci di Qualcomm e MediaTek, due leader nel settore dei System-on-Chip (SoC). Entrambe le aziende hanno presentato soluzioni innovative progettate per migliorare l’efficienza energetica e le prestazioni dei dispositivi, rispondendo così alle crescenti esigenze di un settore in rapida evoluzione.
MediaTek ha introdotto il Genio Pro 5100, un chip destinato principalmente ad applicazioni IoT. Questo SoC è costruito su un processo produttivo a 3 nm e si propone di superare i limiti energetici e prestazionali che caratterizzano i dispositivi con batterie di piccole dimensioni o operanti in remoto. Il Genio Pro 5100 è progettato per applicazioni di “physical AI” e robotica, integrando una CPU le cui prestazioni sono paragonabili a quelle di alcune CPU Intel Core, oltre a una potente NPU e grafica basata sull’architettura ARM Immortalis.
Tra le sue caratteristiche, il Genio Pro 5100 supporta fino a 16 ingressi video in full HD o due ingressi 4K a 30 fps, ed è ottimizzato per i Vision Language Models, rendendolo ideale per scenari come automazione di fabbrica, logistica e ospitalità. Il chip è compatibile con sistemi operativi come Linux e ROS e si prevede che sarà supportato per un periodo di 7-12 anni. Sebbene non integri connettività wireless direttamente sul chip, sono disponibili moduli per Wi-Fi, Bluetooth e opzioni cellulari, inclusa la 5G RedCap a basso consumo.
Dall’altro lato, Qualcomm ha presentato il Snapdragon Elite, un’evoluzione della piattaforma W5 utilizzata in precedenti modelli di smartwatch. Questo nuovo SoC introduce miglioramenti significativi in termini di connettività micropower, prestazioni e user experience, adottando un’architettura a doppia NPU. La NPU principale offre capacità di elaborazione comparabili a quelle di uno smartphone di due anni fa, gestendo circa 18-20 token al secondo per modelli da circa 1 miliardo di parametri. Inoltre, una eNPU dedicata si occupa di compiti a bassa latenza, come l’attivazione vocale e la cancellazione attiva del rumore, permettendo così giorni di autonomia tra le ricariche.
Il Snapdragon Elite supporta anche la micropower Wi-Fi, con consumi ridotti dell’80% rispetto alla generazione precedente, e offre connettività satellitare e 5G RedCap a basso consumo. Tra le applicazioni attese per questo chip ci sono il coaching sanitario e sportivo, il lifeblogging, la traduzione on-device e l’autenticazione USB basata su standard come Aliro.
Durante il Mobile World Congress, importanti aziende come Samsung, Motorola e Google hanno annunciato il loro supporto per la piattaforma Snapdragon Elite. Samsung ha già confermato che utilizzerà questo SoC in almeno una versione del Galaxy Watch 9, segnalando un forte interesse per l’adozione di queste tecnologie nei prossimi anni.
Con queste innovazioni, Qualcomm e MediaTek si pongono come protagonisti nel futuro dei dispositivi indossabili e IoT, con l’obiettivo di offrire soluzioni sempre più avanzate e sostenibili. Le attese per l’adozione di dispositivi basati su queste tecnologie sono alte, con previsioni che indicano un incremento significativo a partire dal 2027 e negli anni successivi.
